Samsung führt Gespräche mit Google zur Fertigung von Speicherkomponenten für die geplanten "Icefish"‑TPUs, deren Massenproduktion für 2028 vorgesehen ist. NVIDIA hat Samsung bereits für HBM4‑Speicher der "Vera Rubin"‑Plattform zertifiziert, und Führungskräfte beraten über Nachfolger HBM4E und HBM5. Zudem könnte bald eine neue Chipverpackungsanlage in Südkorea angekündigt werden, um die Advanced‑Packaging‑Kapazitäten zu erweitern.
Quelle: Parqet-News
Feed-Zeitpunkt: 2026-06-12T05:15:55.000Z
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